差示掃描量熱法在各行業的應用

1.差示掃描量熱法在熱固性樹脂固化度測試中的應用
  熱固性樹脂是指一種經過加熱后發生化學變化，逐漸硬化成型，再次加熱后不軟化或溶解的樹脂。常見的熱固性樹脂有酚醛樹脂、環氧樹脂、氨基樹脂、不飽和聚酯樹脂和硅醚樹脂。環氧粉末涂料是一種重要的熱固性高分子材料，因其良好的粘接性能、介電性能和化學穩定性而被廣泛應用于各個領域。 固化反應是指環氧官能團與固化劑在適當溫度下發生的鏈式反應。固化度是熱固性高分子材料的一個重要參數，固化反應一般是放熱的。放熱與樹脂官能度的類型、參與反應的官能團的數量、固化劑的類型和數量等有關。但是，對于由配方確定的樹脂體系，固化反應熱是確定的，因此可以方便地用差示掃描量熱法測量固化度。

下圖是上海準權儀器設備有限公司生產的DSC-500C差示掃描量熱儀

  內置國外進口高靈敏度差熱傳感器，精度更高，可測量微弱信號。特別適合尼龍、聚酯、PET、LED燈、環氧樹脂、玻璃鋼等材料的分析應用。差示掃描量熱法（DSC）作為一種可控程序溫度下的熱效應的經典熱分析方法，在當今各類材料與化學領域的研究開發、工藝優化、質檢質控與失效分析等各種場合早已得到了廣泛的應用。利用DSC方法，我們能夠研究無機材料的相轉變、高分子材料熔融、結晶過程、藥物的多晶型現象、油脂等食品的固/液相比例等。符合國標GB/T2951.42-2008、GB/T15065-2009、GB/T17391-1998、GB/T19466.6-2009。

2.差示掃描量熱法用于測試非晶態聚合物的玻璃化轉變溫度
  隨著高分子材料結構和性能研究的深入，材料質量控制技術越來越受到重視。在產品開發和生產過程中，大量實踐證明，利用熱分析方法控制產品質量是一種非常有效的手段。差示掃描量熱法是應用*泛的熱分析技術之一，具有測量操作快速、簡單、可靠的特點，在高分子材料研究中發揮著重要作用。差示掃描量熱法可用于研究聚合物材料的玻璃化轉變溫度、熔融溫度、熔融熱、結晶溫度和比熱容，以及檢測聚合物共混物的組分。
玻璃化轉變是無定形聚合物材料的固有特性，是聚合物運動形式轉變的宏觀表現。它直接影響材料的性能和加工性能，因此長期以來一直是高分子物理研究的主要內容。
差示掃描量熱法(差示掃描量熱法)測定熱重是基于聚合物轉變時熱容增加的特性。玻璃化轉變溫度取決于聚合物結構，還與聚合物中相鄰分子之間的力、增塑劑的量、聚合物或共混物組分的比例以及交聯度有關。影響玻璃化轉變的因素很多，因為玻璃化轉變溫度是聚合物鏈段從凍結到移動的轉變過程，聚合物鏈段的移動是通過主鏈在單鍵內的旋轉來實現的，所以任何影響聚合物鏈柔性的因素都會對Tg產生影響。玻璃化轉變溫度也會隨著測定方法和條件(如升溫速率等)而變化。)，并注明測定方法和條件。