熱導(dǎo)率儀硅膠導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定儀

簡(jiǎn)要描述：熱導(dǎo)率儀硅膠導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定儀主要測(cè)試薄的熱導(dǎo)體、固體電絕緣材料、導(dǎo)熱樹(shù)脂、硅膠硅脂、橡膠、塑料、氧化鈹瓷、氧化鋁瓷等細(xì)小材料的熱阻以及固體界面處的接觸熱阻和材料的導(dǎo)熱系數(shù)。材料為固態(tài)片狀，加圍框可粉狀態(tài)材料及膏狀材料。

產(chǎn)品型號(hào)：DRL-III
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間：2025-02-12
訪(fǎng) 問(wèn) 量：1795

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詳細(xì)介紹

品牌	其他品牌	價(jià)格區(qū)間	1萬(wàn)-5萬(wàn)
儀器種類(lèi)	熱流法	產(chǎn)地類(lèi)別	國(guó)產(chǎn)
應(yīng)用領(lǐng)域	醫(yī)療衛(wèi)生,化工,能源,電子/電池,綜合

熱導(dǎo)率儀硅膠導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定儀

一、概述

本儀器主要測(cè)試薄的熱導(dǎo)體、固體電絕緣材料、導(dǎo)熱樹(shù)脂、硅膠硅脂、橡膠、塑料、氧化鈹瓷、氧化鋁瓷等細(xì)小材料的熱阻以及固體界面處的接觸熱阻和材料的導(dǎo)熱系數(shù)。材料為固態(tài)片狀，加圍框可粉狀態(tài)材料及膏狀材料。

儀器參考標(biāo)準(zhǔn)：MIL-I-49456A（絕緣片材、導(dǎo)熱樹(shù)脂、熱導(dǎo)玻纖增強(qiáng)）；GB 5598-85（氧化鈹瓷導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定方法）；ASTM-D5470-12（薄的熱導(dǎo)性固體電絕緣材料傳熱性能的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)）等。

儀器特點(diǎn)：自動(dòng)加壓，自動(dòng)測(cè)厚，實(shí)驗(yàn)全自動(dòng)控制。6點(diǎn)溫度梯度，提高測(cè)試精度。可不同壓力下熱阻曲線(xiàn)，采用優(yōu)化的數(shù)學(xué)模型，測(cè)量材料導(dǎo)熱系數(shù)和熱阻以及界面處接觸熱阻等。

廣泛應(yīng)用在大中院校，科研單位，質(zhì)檢部門(mén)和生產(chǎn)廠的材料分析。

熱導(dǎo)率儀硅膠導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定儀

二、主要參數(shù)

主要參數(shù)	DRL-3(標(biāo)準(zhǔn)型)	DRL-3(增強(qiáng)型)	DRL-3P（真空型）
1、試樣大小	≤Φ30mm	≤Φ30mm	≤Φ30mm
2、試樣厚度	0.02-20mm	0.02-20mm	0.02-20mm
3、熱極溫度	室溫-99.99℃	室溫-200℃	室溫-100℃
4、冷極溫度	0-99.0℃	0-99.0℃	強(qiáng)制風(fēng)冷
5、導(dǎo)熱系數(shù)	0.1～45 W/m*k	0.05～45 W/m*k	0.05～45 W/m*k
6、熱阻(m2*K/W)	0.000005～0.05	0.000005～0.05	0.000005～0.05
7、測(cè)試精度	≤3％	≤3％	≤3％
7、壓力測(cè)量	0～1000N	0～1000N	0～1000N
8、位移測(cè)量	0～40mm	0～40mm	0～40mm
9、壓力控制	電動(dòng)	電動(dòng)	電動(dòng)
10、測(cè)試環(huán)境	空氣	空氣	真空
10、實(shí)驗(yàn)方式	a、試樣不同壓力下熱阻測(cè)試。 b、材料導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試。 c、接觸熱阻測(cè)試。 d、鋁基板（復(fù)合板材）熱阻測(cè)試。 e、老化可靠性測(cè)試。
11、電源	電壓：220V，功率小于1KW。

儀器選型：DRL-3(增強(qiáng)型)是在DRL-3(標(biāo)準(zhǔn)型)基礎(chǔ)上提高熱極溫度，主要用于對(duì)測(cè)試溫度要求稍高和導(dǎo)熱系數(shù)稍低的材料測(cè)試；DRL-3P主要用于材料易氧化對(duì)測(cè)試環(huán)境有真空要求的測(cè)試。

儀器配置：DRL-III導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀主機(jī)1臺(tái)；測(cè)試軟件（含通信接口）1套；恒溫水槽及其控制器1套；臺(tái)式電腦1臺(tái)（可需方自備）。

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